本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
燕东微、京东方、亦庄国投等联合出手拟增资近200亿。
北京即将诞生一家大型晶圆厂。
11月15日晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有限公司（下称“国芯聚源”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。
公告显示，上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模，将达到199.9亿元。
北电集成设立于2023年10月，上述交易完成前，为北京电子控股有限责任公司（下称“北京电控”）的全资公司。
交易完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。
增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际控制北电集成。
北电集成12英寸集成电路生产线项目建设内容包括搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，建设12英寸集成电路芯片生产线，包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属设施以及相应的建筑物等，规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片。
项目依托燕东微现有技术基础，通过技术引进和技术开发相结合的方式，建设28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，规划项目产能5万片/月。项目投资总额330亿元，股东出资200亿元，其余部分由债务融资解决。
该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。
此外，上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。
燕东微目前拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通信、超高清显示、特种应用六大领域。
通过上述项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司高质量、可持续发展。
据燕东微公告，北电集成项目所在地位于北京，系国家集成电路发展战略重要承载地之一，集成电路产业综合实力强，在集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局，产业链环节覆盖全面，但相对集中于设计端，制造端和封测端企业相对较少。本次投资项目有助于推动大力发展特色工艺，突破关键核心技术，推动“补短板”“锻长板”齐头并进。
国内集成电路市场国产化率稳步提升，2021年我国集成电路市场国产化率为16.7%，预计到2026年可上升到21.2%，预计到2027年我国28nm及以上成熟制程供需缺口将增加到约37万片/月，市场空间较大。北电集成项目产品规划和目标客户明确，显示驱动IC、数模混合芯片、MCU等市场均具有广阔的应用场景，目前北电集成已与多家合作伙伴签订合作意向。
北电集成项目依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线，不断升级技术能力和完善知识产权保护体系。
另外，北电集成项目资金来源可靠、技术基础扎实，人才团队经验丰富，通过与目标客户深度合作，满足客户定制化需求，特色鲜明，竞争优势明显。基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，构建强大的集成电路产业生态链。
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