英特尔确认未来数代处理器不会采用 Lunar Lake 式封装级内存方案
IT之家 11 月 1 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格在公司 2024 年第三季度财报电话会议上确认，未来包括 Panther Lake、Nova Lake 及其继任者在内的多代处理器产品不会与 Lunar Lake 一样直接在封装中集成内存。IT之家注：英特尔酷睿 Ultra 200V“Lunar Lake”系列处理器采用 MoP 封装级内存方案，直接集成 16GB 或 32GB 的 LPDDR5x-8533 内存。
帕特・基辛格表示，Lunar Lake 处理器在最初设计中是一款旨在实现最高性能与出色续航的利基型小众产品，但 AI PC 概念的出现导致其出货规模远超之前预期。Lunar Lake 目前占到整体产品组合中一个“相对较小但有意义的比例”。
英特尔 CFO 大卫・辛斯纳也提到，英特尔目前对明年 Lunar Lake 处理器出货规模的预测是此前的三倍。
基辛格强调， Lunar Lake 的 MoP 封装级内存设计算是一种“一次性”的方案，在未来 Panther Lake、Nova Lake 及其继任者的产品中，英特尔将会回归传统封装，将内存剥离至外部。
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